莱宝高科：公司自2023年起开展玻璃封装载板的相关开发工作

格隆汇5月26日｜有投资者问，公司有玻璃基板吗或者玻璃基板的封装技术等等。莱宝高科在互动平台表示，为致力于公司未来长远发展培育出新的业务增长点，公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术***，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，目前处于前期研发阶段，今年还将寻找潜在的客户***进一步深入开展玻璃封装载板的相关开发工作，新产品、新工艺、新技术的研发进展存在一定的不确定性，具体进展请以公司正式公告信息（如有）为准。